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半导体硅片，又称硅晶圆片，是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料。它是以多晶硅为原材料，通过单晶硅制备方法形成硅棒，再经过精密切割而成的薄片。根据尺寸分类，半导体硅片的尺寸(以直径计算)主要有50mm(2英寸)、75mm(3英寸)、100mm(4英寸)、150mm(6英寸)、200mm(8英寸)与300mm(12英寸)等规格;根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。
